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高通目前的5G方案仍是外挂单模5G基带，且不支持SA组网（图/网络）

然而，天有不测风云，据可靠消息表示，高通芯片的主要代工厂三星突发意外，在最新的7nm EUV工艺上出现问题，这次受到影响的是高通7250（内部代号）芯片，从代号上可见它是高通未来的中端5G芯片。如果三星的7nm EUV工艺问题无法在近期内解决，势必会影响高通7250芯片向客户的交付工作。

大家都知道高通7系列芯片定位中端，就如目前高通主力的骁龙710和骁龙730，不少的国产中端手机都采用这两款芯片。熟悉手机行业的朋友都知道，高端手机多用于品牌形象传播和吸引消费者关注，而中端手机往往才是手机品牌销量的中流砥柱，若高通7250在量产上出现问题，不仅直接冲击到高通抢占中端主流市场，对于分秒必争抢占5G高地的手机厂商来说无疑也是致命的。

反观联发科、海思则相当有远见，多年来持续采用台积电的先进工艺，后者所使用的TSMC N7+工艺目前良品率已经在80%以上，上一代的N7工艺良品率更在90%以上。因此联发科、海思的5G芯片未来会有很好的市场前景，海思芯片供应自家的华为手机使用。联发科5G技术持续发力，预计将迎来领先高通的大爆发。

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台积电（TSMC）在7nm工艺上更为领先（图/网络）

从技术和市场来分析，现在只有联发科的5G SoC芯片才能弥补5G芯片供应的缺口。联发科5G SoC芯片兼容5G非独立组网（NSA）以及独立组网（SA），不用担心明年NSA手机无法入网的问题，同时还支持4G/5G等多模多频网络，是目前行业里唯一高度集成的5G单芯片方案，其技术遥遥领先于高通骁龙X50的单模外挂基带方案。

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联发科5G SoC里采用自家的Helio M70基带（图/网络）

目前联发科已与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等完成首次5G独立组网(SA)联网通话对接，据悉也是全球首个完成独立组网通话测试的厂商，联发科在加快其5G SoC芯片测试和量产的步伐，期待联发科5G时代的领先与爆发！

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