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中国联通的5G先锋计划：包括5G手机和其他服务（图/网络）

由于当前高通骁龙X50 5G方案并未将基带整合到SoC，而且骁龙X50仅支持5G网络（不支持4G LTE），因此这些5G手机只能采用SoC+外挂基带的形式来实现对5G网络的支持。而厂商想要在小小的手机机身内部中再多容下一个基带芯片以及更多的天线，再加上骁龙X50基带28nm的工艺制程带来更高的功耗发热问题，这都将导致厂商的终端研发费用大幅增加。

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高通公布的5G专利收费标准（图/网络）

除了硬件和研发成本外，手机厂商还需要向高通支付手机售价3%-5%之间的“高通税”（专利费用），伴随着5G手机较高的售价，高通收取的专利费也是水涨船高，按照5%的专利收费比例，一台售价万元的5G手机就要向高通支付500元以上的专利费用。对于目前的5G手机产业，也许只有高通是高兴的。

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联发科和华为的5G芯片产品 （图/网络）

当前高通、华为以及联发科均已发布自家的5G基带芯片，其中高通骁龙X50和华为巴龙5000均采用了SoC+外挂5G基带的做法。虽然这种做法可以将芯片厂研发难度降低，但未来5G基带还是会往整合的方向发展，如联发科最新发布的5G SoC就是整合了自家的Helio M70 5G基带，再加上台积电7nm的工艺制程，从性能、功耗和稳定性上来说都是更佳的方案。近日网传三星制程坑了高通5G芯片，导致高通芯片将出现大问题，这也是联发科迎头赶超的好时机。

虽然目前国内的5G牌照已经发放，但考虑到5G网络基建、资费、基带方案、手机终端等方面的因素，我国的5G明年下半年才会加速普及。对于一般消费者来说今年不必急于花高价去体验5G网络，明年的5G手机在生态环境及性能上都更具吸引力，且等联发科与华为芯片终端上市，也是更理智的选择。

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