2023年10月19日，一场聚焦于嵌入式边缘运算产业的盛会——研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会，在中国深圳成功举办。此次峰会由著名的嵌入式计算解决方案提供商研华公司主办，旨在促进嵌入式边缘运算产业的交流与合作，推动产业的发展与创新。

以“AIoT ＋ Edge Computing为研华下阶段产业核心方针”

研华科技董事长刘克振先生，通过线上的方式与大家见面，并发表以“AIoT ＋ Edge Computing为研华下阶段产业核心方针”为主题演讲，向与会者阐述研华未来发展的方针及方向。开启新的征程。

研华科技董事长刘克振先生说到：“回顾研华成立40年以来，我们一直专注本业，不忘初心。40年后的现在，研华决定以AIoT ＋ Edge Computing为我们核心定位，在这个定位下，希望研华与大家合作发展，共创未来。”

预测AIoT ＋ Edge Computing从2022年起的5－10年的演变，从云端、AI延伸到边缘运算的概念。刘克振先生向在场的合作伙伴展示了研华未来5－10年的宏伟蓝图，将专注于产业系统整合服务与集成商共创长期发展。他强调了研华公司将坚守“智能地球推手”的企业使命，与合作伙伴共同创造物联网产业的的美好未来。

刘克振先生的演讲展示了研华公司在嵌入式边缘运算领域的领导地位以及对未来的远见和战略规划。他的演讲引起了与会者的强烈共鸣，为嵌入式边缘运算产业的发展注入了新的动力和信心。

研华科技董事长刘克振

边缘运算未来趋势  迎接新兴产业应用新时代

近年来，随着5G、AI、边缘运算技术的不断升级，为新能源、机器人及网络通信等新兴市场带来更多元创新应用。研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪先生以“边缘运算未来趋势 迎接新兴产业应用新时代”为主题演讲。张家豪表示，目前主轴就是所有的嵌入式边缘运算平台如何再进化，在既有的嵌入式产业还有未来新兴产业来突破。

在全球产业数字化转型的浪潮中，研华嵌入式不断调整策略，专注产业解决方案，通过创新的产品与平台，助力智能应用落地。

会上，张家豪向参会伙伴报告了研华边缘运算平台与设计导入服务，每年开发出超过100个以上的嵌入式边缘运算平台，来符合Alot相关的产业应用，研华内部超过1000位以上的研发工程师，拥有500位以上的全球策略伙伴。

他提出未来三大成长引擎：嵌入式作为市场前八大产业商机的重要一环，EIoT将坚守Sector Driven成长模型方针，专注AIoT产业应用多元化，持续导入领先新技术与新平台，链接全球策略伙伴共同实现工业物联智能化的终极目标。

研华嵌入式物联网平台事业群（后文简称EIoT）全球总经理张家豪

【伙伴对谈】AIOT关键技术升级 共探新兴产业商机

从物联网开始到现在智联网，由其在AI技术整合进来之后，在各个产业物联网跟智联网的相关应用落地越来越多。AI成为今年最热门的话题。

EIoT中国总经理许杰弘先生立足中国市场，面对新能源、医疗影像、机器人、5G通信及AIoT等新兴产业市场的快速发展，在中国大陆需要采取有效的措施来推动这些产业的发展和应用。这种策略的优势在于，它可以为新兴产业提供更加全面和高效的技术支持。通过加大研发力度，可以不断推出新的技术和产品，以满足新兴产业市场的需求。同时，通过与各大芯片厂商的合作，可以更好地整合软硬件资源，为客户提供更加全面的解决方案。

通过提供全面的Design－In Services，可以帮助新兴产业应用快速落地，并加速这些产业的发展。这将有助于提高中国的技术水平和产业竞争力，同时也为中国的经济发展注入新的动力。

研华嵌入式物联网平台事业群（中国） 总经理 许杰弘

Arm与研华科技在边缘AI软硬件领域的协同创新

ARM公司物联网事业部业务拓展副总裁马健指出，在过去一年席卷整个科技界的AI风暴以ChatGPT， 生成式AI与大模型为中心，极大地提高了机器的自然语言能力。使机器更为智能。

随着各大巨头厂商纷纷布局边缘AI技术，Arm作为强大的半导体IP提供商，不断在Cortex－A应用处理器、Cortex－M嵌入式处理器以及Ethos－U AI微加速器产品线进行创新，以增强对AI和机器学习的支持。与此同时，Arm与研华进行了近20年的合作，今年更是推出了基于Arm架构的多款芯片的解决方案，包括RK、联发科、NXP等。此外，双方在软件与标准方面也加强了合作，通过SystemReady认证提高了软硬件兼容性。在2023年纽伦堡的世界嵌入式大会上，Arm和研华还发布了基于MTK Genio平台对Ubuntu的支持方案。随着AI与边缘的进一步融合，Arm表示将继续加强与研华在边缘AI软硬件领域的协同创新。

ARM公司 物联网事业部 业务拓展副总裁 马健

“芯”科技加速嵌入式应用创新

AMD大中国区技术总监张宁提出AI无处不在的核心战略方针，将在云端、边缘侧、CPU、GPU、软件和架构等全方位整合创新来推动AI相关应用。

作为高性能与自适应计算领域的头部企业，AMD也为现场观众展示了近年来在CPU、FPGA上的一系列举动和创新，以及在汽车、工业、医疗、以太网和机器人等产业的新兴应用。

提到嵌入式应用，首先看看汽车，随着汽车自动化，智能化，电动化的不断创新，AMD从智能驾舱，到辅助驾驶到各种各样的辅助传感器一直到针对于L3、L4这种全自动驾驶都扮演了非常重要的角色。在智能驾舱系统中，AMD利用它的APU或者是GPU来提供了高性能的应用和图形渲染能力，在辅助驾驶阶段，基于Arm的SOC，在一些高阶的传感器、激光雷达、4D毫米波雷达这些大家所看到的目前上市的所有激光雷达当中都有AMD的芯片在里边，在边缘侧有着高性能计算的能力。

在工业方面，也是边缘计算当中一个非常重要的应用市场，整个智能制造和智能工业可以分为四个最主要的部分，从传感到控制到计算到网络，AMD都扮演了非常重要的角色来推动完成各种创新。

医疗也是研华作为国内非常重要的一个应用市场，对于AMD也是同样的，近几年，随着三年疫情，包括一些医疗影像的不断迭代演进，很多的医疗设备已经开始基于AI的智能分析集成到设备当中去，随着AI技术的加持，可以大大地减少他们的工作量，提高准确性。

AMD大中国区技术总监 张宁

GenAI智能应用趋势，AI将重塑所有行业

微软公司亚洲Azure应用创新高级市场总监许豪先生指出，从基础认知和价值观的角度来讲，微软认为这一轮的生成式AI会把所有的应用，软件层面再到行业的应用体系都会重塑，生成式AI改变了人和机器的交互方式。

微软公司亚洲Azure应用创新高级市场总监许豪先生向来宾介绍，生成式 AI 有望在各行业创造 2．6 至 4．4 万亿美元的价值，并自动化改造那些占员工 60－70％ 时间的活动。AI将从生产力、降本增效和网络安全等方面为企业组织带来更具优势的竞争。微软已大规模拥抱AI，与此同时，微软与研华将更加紧密合作推动AI在边缘侧的落地。

微软亚洲Azure应用创新高级市场总监 许豪

【产业论坛】边缘AI创新  赋能产业应用

本次以“边缘AI创新  赋能产业应用”为主题的产业伙伴对谈中，研华更是邀请到深圳开立医疗、思谋科技、瑞芯微等产业伙伴从市场需求出发，围绕产业升级、应用创新、方案融合等多话题进行讨论分享，为现场嘉宾带来新的思路和启发。

研华嵌入式物联网平台事业群 资深产品总监 区晓风与嘉宾

AI技术推动智慧医疗发展

AI技术在医疗行业的应用，医疗器械行业是一个细分的领域，每个产品的专业知识都千差万别。开立医疗副总裁姚乙岗指出，开立医疗目前所拥有三大系统：超声诊断系统、电子内镜系统、治疗器具系统。

智能超声诊断是“AI＋医疗”的重要场景，有助于大幅减少医生工作量，提升医疗业务流程，为了推动“AI＋医疗”技术的落地，英特尔正在与开立医疗等伙伴合作，通过包含CPU、iGPU、专用加速器以及FPGA的XPU混合架构，以及英特尔oneAPI工具包等软硬件产品，加速数字化创新，推动更多智慧化产品与方案在医疗行业的落地。

开立医疗副总裁 姚乙岗

智能制造的持续创新者

思谋科技联合创始人李睿宇表示，基于先进视觉技术，以深度学习和机器视觉作为技术引擎，应用领先的光学、机械、工业自动化、工业互联网、数字孪生等技术，共同推进制造产业数字化与智能化转型升级。以智能平台为核心不断扩展智能化应用的外延，向大交通、广电、教育等行业赋能促进产业智能化全面提升。

思谋科技联合创始人 李睿宇

AI技术改变生活

瑞芯微电子市场部经理彭华成介绍产品相关应用场景，自研NPU，高效率算力，解决算得快和准。自主研发，持续迭代，提供0．5～6T算力支持，成熟易用模型转换工具RKNN－Toolkit，持续更新完善的OP。开放平台，共建AI生态，打造算法场景化。

瑞芯微电子市场部经理 彭华成

在本次峰会上，来自全球各地的嵌入式边缘运算产业的专家、企业家、学者等汇聚一堂，共同探讨嵌入式边缘运算的未来发展趋势、技术挑战以及商业模式。与会者们深入交流，分享最新的研究成果和实践经验，展示了嵌入式边缘运算产业的活力和潜力。

研华公司作为此次峰会的主办方，也向与会者们展示了其在嵌入式边缘运算领域的最新技术和产品。这些技术和产品包括高性能的边缘计算硬件、低延迟的通信协议、丰富的数据处理和分析工具等，为各行各业提供全面的嵌入式边缘计算解决方案。

本次研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会的成功举办，无疑为嵌入式边缘运算产业的发展注入了新的动力。它不仅促进了产业内部的交流与合作，也为企业和学术界提供了宝贵的合作机会。未来，我们期待看到更多的创新和突破，在嵌入式边缘运算领域取得更大的成就。

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