高通用一年一度的一场技术峰会，为其AI战略做了专题展示。

10月25日，高通在骁龙峰会上一举推出包括智能手机5G SoC和支持Windows 11的新一代旗舰PC芯片在内的AI技术平台。

从高通CEO安蒙在骁龙峰会上的主题演讲内容、措辞和介绍的旗舰芯片技术特性侧重点，可以看出，高通将AI作为战略核心，布局既久又广，且已形成相对完整的行业生态。

一般来说，供应链核心技术公司推出某项技术后，头部终端公司会迅速跟进，以迭代相应的C端应用。

“明年手机行业技术创新关键词估计是‘端侧AI’。”一位国内智能手机终端公司高管和华尔街见闻说。

11月1日，vivo推出端侧AI大模型“蓝心大模型”;小米也在此前不久推出的小米澎湃OS系统植入AI大模型，实现端侧AI技术落地;荣耀CEO赵明也在骁龙峰会上宣布，荣耀Magic6会支持端侧AI大模型。

在PC方面，联想于10月26日推出首款AI PC。联想集团董事长兼CEO杨元庆对华尔街见闻说，“AI PC预计将于2024年四季度落地。”

站在生成式AI技术、应用和供应链上下游关系的角度，看这场终端公司集体行为，不难发现，这正是高通长期以来推进终端侧AI以及5G+AI生态布局的结果映射。

当AI大模型跑上终端，当智能触手可及，移动计算行业新一轮的创新周期也在就此拉开，而骁龙也在不断证明自己有能力成为面向生成式AI的首选平台。

AI为手机终端注入新动力

旗舰智能手机SoC平台，一直是骁龙峰会的绝对主角。

此次发布的5G旗舰SoC平台——骁龙8 Gen 3(第三代骁龙8)，与以往稍有不同：这是高通首颗生成式AI移动旗舰芯片，被高通冠以“终端侧AI集大成者”标签，通过生成式AI再次树立了旗舰芯片平台性能新标杆。

AI何以如此重要?

高通公司CEO安蒙说，“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

“第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统，给消费者带来顶级性能和非凡体验。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick说，“该平台将开启生成式AI的新时代——赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性的用例。”

本代骁龙移动SoC 5G旗舰芯片，与此前骁龙8 Gen 2一样，也是台积电4nm制程工艺，为高通转投台积电后的第二颗大迭代版本芯片。因此，骁龙8 Gen 2出色的功耗控制特性，也得以延续。

虽然高通在技术峰会上，没有详细介绍骁龙8 Gen 3的结构，但据公开报道，其采用了1+5+2的全新CPU三丛集架构：1颗主频为3.3GHz的Cortex-X4大核处理器;5颗A720处理器中，有3颗频率为3.2GHz，2颗是3.0GHz频率，以及2颗频率为2.3GHz的A520处理器。

基于Kryo 64位架构，骁龙8 Gen 3的CPU性能，比前代产品提高30%。性能提升幅度如此显著，能效竟然还能提升20%，可见高通的设计水平。

骁龙8 Gen 3的GPU为Adreno 750，性能提升25%，能效提高20%;支持硬件光线追踪技术，光追性能提升高达40%，降低智能移动终端10%的功耗，支持高达240 FPS(每秒传输帧数：Frame Per Second)的高帧率游戏。

骁龙8 Gen 3最显著的技术特性，并不是其CPU和GPU的性能提升和能耗控制，而是，这是高通首个专为生成式AI(AIGC：Artificial Intelligence Generated Content)而研发的移动平台。

所谓生成式AI，简单说，就是在智能移动终端上，也能运行AI大模型。

基于NPU，通过训练大规模的数据集，学习抽象出数据的本质规律，再利用生成模型，形成全新的真实数据。这种数据可能是文本，或图像，也可能是音视频。这种新技术，能给移动终端用户带来前所未有的新体验。

骁龙8 Gen 3 AI能力的发挥主要依靠高通AI引擎，当然其中硬件层面最核心的部分就是 Hexagon NPU。Hexagon一直被高通赋予专门的AI计算能耗控制和性能担当。与前代平台相比，本代旗舰平台的Hexagon处理器推理速度提升98%，能效提升40%。

生成式AI带来的新体验的丰富性，与移动平台能生成多少新数据有关。目前，骁龙8 Gen 3能支持运行超过100亿个参数的大模型;若面向70亿参数大语言模型，能做到每秒生成20个Token。这个平台技术之强悍，支持在1秒内，通过Stable Diffusion，即可生成1张图片。

就体验端来说，高通举例，这些AI能力，支持用户在拍摄视频过程中，擦除不需要的对象，也能同时生成/切换实时视频中的背景。可以预见，用搭载高通骁龙8 Gen 3的手机用户，在朋友圈假日秀视频，可以足不出户，“游览”天下，并做出分享。

AI PC技术平台催生新行业

虽然旗舰智能手机芯片一直是传统重点，但此次骁龙峰会的风头却似乎被骁龙X Elite——高通专为AI PC研发的、基于Arm架构的新计算平台抢了去。

这并不是高通推出的首款基于Arm架构的PC芯片。2018年，高通发布第一代Arm PC芯片骁龙8CX。

骁龙X Elite采用全新结构设计，集成Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，在具备优异性能和能耗控制的同时，更显著的特点是AI特性出色，其采用4nm工艺制程。

这颗芯片搭载的高通AI引擎，既有通用CPU和GPU硬件加速单元，另外还配置了一颗专为高算力AI工作负载设计的高性能AI硬件加速单元——Hexagon处理器。

出于对PC本身作为计算平台的使用场景考虑，骁龙X Elite也集成了独立的Sensing Hub。这个Hub包含Micro NPU、ISP、DSP和独立内存单元。

这就是说，这颗芯片能不依赖CPU，直接执行更多的AI计算任务，还能有效降低产品本身的功耗。包括这些模块的集成式结构，共同构成一整套异构计算系统，以此充分释放高通AI引擎的AI加速能力。

据高通披露，这颗PC AI芯片的处理速度是x86竞品的4.5倍;凭此性能，骁龙X Elite支持在端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，可以实现每秒生成30个token。

从技术角度看，大型语言模型(LLM)有三要素，即算力、算法和数据。这三者的相互关系是，算力强弱，决定算法效率，而算法又决定数据有效性;反过来，数据是训练算法的要件，能决定AI学到的知识量。

骁龙X Elite的AI算力如何?据高通披露，高通AI引擎的算力达到75TOPS。其中，高通Hexagon NPU提供的算力为45TOPS。

骁龙X Elite的Oryon CPU内核，由高通2021年初收购的Nuvia公司研发：拥有12个高性能内核(3个集群，每个集群包括4个核心)，最高主频3.8GHz;内存最高支持LPDDR5x 8533MT/s的规格，最大64GB，8通道，带宽136GB/s。

高通称，这颗芯片的CPU和GPU性能是同级x86架构竞品的两倍，实现相同性能能耗还降低了70%。

高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示，“骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通Oryon CPU性能强悍，将为消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，赋能消费者和企业的创作和发展。”

高通认为，AI正在改变人们与PC的交互方式。骁龙X Elite旨在支持未来的高负载智能任务，赋能生产力、创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。高通预计，搭载骁龙X Elite的PC将于2024年中面市。

联想集团董事长兼CEO杨元庆对华尔街见闻说，“AI PC预计将于2024年四季度大规模落地。这是一种全新的技术产品。”联想于今年10月26日推出首款AI PC。

好体验：技术底座生态造

高通极具竞争力的技术，真正的指向，并不仅限于性能和AI侧重，高通有着更多的体系化考量。这既是应用高通技术带来的优异体验真正的源泉，也是高通在未来整合生态力量的隐形战略。

这究竟是什么?

高通推出了全新的跨平台技术“Snapdragon Seamless”，这是一项极具野心的整合技术。在骁龙峰会上，这项技术并没有被着重解释，但其战略意义或许比推出AI PC芯片更强。正所谓，“字越少，事越大”。

Snapdragon Seamless具有整合这些搭载高通AI技术平台的多品牌终端能力：实现多台终端跨多个操作系统(如Android、Windows和其他操作系统)无缝连接，以及共享外设(成为事实上的分布式终端系统)和数据。

目前，包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司，正与高通合作，联合创建Snapdragon Seamless赋能的多终端体验。这项技术，最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

这相当于高通从两方面推动AI在包括手机、PC在内的终端侧落地——

首先是为下游终端公司提供高性能AI算力平台，比如骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3;其次，搭建“朋友圈”(生态体系)，通过新技术打通跨终端、跨品牌和跨操作系统的无缝连接，将之以技术手段整合成一个更广泛的、能共享外设和数据的巨型终端系统。

从体验端看，这套巨型终端系统，产生的实际应用前景，能和苹果推出iPhone带来的革命性的新交互方式，催生出无与伦比的全新体验、进而产生全新行业相媲美。

从2007年1月9日苹果公司创始人、CEO史蒂夫·乔布斯发布初代iPhone至今，以智能手机为核心的智能终端，因缺乏技术创新，在近几年进入存量市场阶段。

2022年12月，OpenAI推出现象级产品“ChatGPT”，生成式AI商业化的应用前景，再现曙光。

由此，新一代生成式AI技术被寄予在智能终端上得以结合，出现新的交互方式和全新体验之厚望，并有望带动行业新一轮增长。这种趋势，目前看起来无比清晰。

对于未来的全新可能和趋势，一些行业巨头常能提前洞察，并做出相应布局。比如1987年，张忠谋力排众议，成立台积电，开创了专业晶圆代工行业。在事后看来，这是一个极具前瞻洞察特性的战略布局。

对于AI技术与行业未来发展的关系，高通显然也早有认知并做了“张忠谋式”的长期布局。就华尔街见闻长期观察发现，AI尤其是终端侧AI是高通公司目前的战略重点;但高通构建AI生态版图，却已长达15年。

最能说明高通对AI和智能终端关系的认识，可以从今年年中高通发布的AI白皮书中看到：高通认为未来的AI将会是混合架构，既需要云，也需要数十亿能以低功耗做高性能AI运算的网联终端。

事实上，生成式AI、大语言模型(LLM)带来了灯塔式指引。但是，AI要真正落地，离不开硬件和设备的负载;而高通长期努力的方向就是提供高速、低功耗的AI计算平台，为行业提供技术底座。

站在高通提供的“技术地基”之上，从产业链关系看，高通居于终端公司上游。作为下游，例如联想，杨元庆认为，“未来的PC将是AI PC，未来的手机将是AI手机，未来的工作站将是AI工作站。智能设备是用户的数字延伸，如同用户的双胞胎，我们称之为‘个人AI双胞胎’。”

例如荣耀、小米和vivo等终端手机厂商，都在近期“集体”宣布了各自的端侧AI模型落地的应用和系统布局进展。

正所谓“其来也渐，其入也深”，生成式AI对新行业、新体验影响之深远，难以事前测度：技术并非瞬间即来，一蹴而就，而是在不知不觉间，不为人知地或快或慢，逐渐成型。最终，成为全新交互方式和应用体验的技术催化。

事实证明，一如高通这样的行业技术巨头，对于AI应用需求和带来的可能的变化之洞察，并以此提前做出相应的生态布局，正在开出极为绚烂的AI之花。

(本文转自华尔街见闻公众号)

免责声明：本网站（http://www.ciotimes.com/）内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容（包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等）版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，请及时通知本站，予以删除。