2024-09-02 15:40:30 来源：
钛升科技(8027.TWO)的E-Core联盟包括：
钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展，不断优化制程，并期望与更多业界伙伴携手合作，共同在玻璃基板领域创造卓越成就。
钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，
并发起“E-Core System”计划，成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”。
随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metalization）、后续的ABF压合制程，以及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为515×510mm，无论在半导体和载板制程中均属于全新制程。
钛升(8027.TWO)掌握着关键自行研发的技术——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。
玻璃基板技术中的关键在于第一道工序——玻璃雷射改质（TGV）。尽管这项技术早在十年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒10至50个孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角。钛升科技（8027）自五年前起，与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术，并于去年成功通过制程验证，钛升掌握着关键自行研发的技术，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,客制化图形、随机分布类型），且精准度可达+/-5 um，符合3 sigma标准内，使玻璃基板终于能够达到量产规模。
钛升(8027.TWO)掌握着关键自行研发的TGV技术，已能实现每秒8000个孔
（8000 via/sec.,矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,随机分布类型）。
钛升科技将于SEMICON Taiwan 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临并共同探讨先进封装制程技术新趋势。
2024年SEMICON Taiwan - E&R钛升科技展位资讯
地点：台北南港展览馆一馆
展位资讯：4楼 #N0968
时间：2024年9月4日 -9月6日
https://www.enr.com.tw/
免责声明：本网站（http://www.ciotimes.com/）内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容（包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等）版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，请及时通知本站，予以删除。
抢沙发
