由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协助主办，国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办，行业公认的每年最大规模物联网展会“2013中国国际物联网博览会”将于2013年6月4日至6日在北京展览馆盛大开幕。

    今年是我国信息化建设的重要起步工程国家金卡工程启动实施20周年。在中央领导集体的关怀指导和各相关政府部门和地方的共同努力下，20年来金卡工程始终脚踏实地、务实推进、取得了卓著成效。金卡工程的实施，促进了我国银行卡产业实现跨越式发展，不仅大幅减少了大量现金的流通，遏制了经济犯罪，加强了国家对经济的宏观调控，而且促进了金融、商贸、旅游业等领域的电子化与信息化建设，开启了金融电子化新纪元。随着行业与地方各类智能IC卡的广泛应用，以及2000年后金卡工程率先启动了我国物联网RFID应用试点与工程示范，金卡工程始终坚持“以人为本”、创新发展，紧紧围绕改善民生、惠及百姓，构建和谐社会做了大量实事和好事，被誉为“利国惠民的民心工程”。在这过程中也全面带动了我国信息产业的发展，提高了全民信息化的意识，促进了经济与社会的科学、协调、可持续发展，为中国物联网的发展奠定了重要的应用基础，推动了社会的进步与国家信息化进程。

    在这样一种背景下，由国家金卡办主办的“2013中国国际物联网博览会”内容相比以往更加丰富，吸引了众多中外知名物联网企业前来参展、参会，将近200家中外知名物联网企业将在展会上展出最新的物联网新产品、新技术和新应用，展出内容将涵盖物联网产业链的众多方面。

    展会期间主办方将联合相关部委、行业组织及标准化主管机构，共同举办一系列围绕物联网政策、标准、安全、技术、应用的高水平、高层次、高规格的主题论坛活动。为方便广大用户观展参会，组委会提供电子门票下载绿色通道。凭电子门票，可免费全程观展参会。

    下载电子门票地址：http://www.rfidchina.org/ZT/class_2/ayqyimg/2013dianzi.zip

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