根据最新的消息，步步高全新打造的vivo X3将于8月22日在北京正式发布（晚上8点22分），预计售价不超过2699元。该机定位介于X1/X1S和XPlay之间，依然主打Hi-Fi音质，最吸引眼球的地方就是其5.6mm的超薄机身（号称世界最薄）。

    据悉，vivo X3将提供两种版本：1、机身厚度5.6mm，电池容量2000mAh;2、厚度5.9mm，电池容量2500mAh 。均配备5寸1080p触摸屏，搭载1.5GHz MT6589T四核处理器，内存预计是2GB，运行Android 4.2系统，摄像头为1300后置+500万前置（88度广角）。

    而且，值得一提的是，其DAC芯片由之前X1使用的Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2 ，动态范围高达128dB（解码能力），音质表现非常值得期待。

    此外，vivo X3还首次在智能手机领域提出了Hi-Fi录音棚系统（Xtudio）的概念 ，该系统将包含“发现音乐”、“享受音乐”、“录制音乐”以及“分享音乐”四个部分。

    之前步步高产品经理@vivo韩少在其个人微博首次曝光了vivo X3的真机局部照片，并称vivo X3是毫不造假的5.XXmm机身，摄像头并不会凸出影响视觉体验 ，而且会标配3.5mm耳机接口。那它到底有多薄呢？看看下面的对比照片你就明白了。

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