刀片已经成为了服务器厂商着力推广的对象。未来，刀片服务器的竞争核心将是虚拟化、自动化管理和降低能耗。

　　在未来的企业数据中心中，刀片系统日益重要。在回顾2007年、展望2008年服务器的发展方向时，业界专家一致看好刀片系统。而在西方发达国家，刀片服务器系统的应用已经进入了“快车道”，在未来的竞争核心将是虚拟化、自动化管理和降低能耗。

　　目前，刀片系统节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务等这些优势成为了取代传统IT基础设施的理由。然而，企业级用户最看重的则是部署刀片系统提升效能和降低成本的好处。据IDC资料显示，2008年将是“刀片年”。

  刀片成最佳选择

　　据北美客户的一项调查显示，IT投资中有65%用于运行、管理和维护，25%用于系统的升级和迁移，只有10%用于创新应用。因此，整个产业所面临的挑战就是如何降低管理和维护的成本，从而增大用于创新投资的比例。从服务器产品的投资来看，服务器新产品的投资每年增长率仅为3%，而其管理成本每年在以10%的速率增加，同时能源成本也在不断上升，从而导致总体拥有成本的上升。

　　由此可见，IT基础设施的复杂性是一切基础设施难题的根源所在，是用户面临的最大挑战。而惠普新型的HPBladeSystem刀片系统则整合了刀片服务器和刀片存储，并集成了如网络、电源冷却和管理等数据中心基础设施的众多要素，充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

  虚拟化推进资源和连接共享

　　可以说，虚拟连接架构(HP Virtual Connect Architecture)解决了网络复杂性的问题。服务器管理员可以通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源，这就节省了从几小时到几天不等的管理“等待时间”。

　　另外，HP BladeSystem c-Class产品及StorageWorks存储区域网络(SAN)集成了服务器到存储的接口，这就简化了IT整合。新的HP BladeSystem 4Gb/s光纤通道SAN交换机和冗余嵌入式4Gb/s光纤通道HBA，降低了SAN与HP BladeSystem的连接成本。此外，这些交换机还降低了光纤通道线缆的使用量。

  自动化管理提升效率

　　HP Insight Control Management把惠普的系统管理工具集成到了HP BladeSystem的基础设施里，实现了200∶1的设备管理比，这对于许多IT任务的工作效率就已经提升了10倍。这样的组合使单一的控制台实现了物理与虚拟服务器、存储、网络及功耗与冷却的统一与自动化管理。

　　另外，此款刀片服务器采用的HP Onboard Administrator集成了惠普的成像及打印技术，同时提升了系统管理能力。这一功能简化了系统管理，并且使用单词和图片即可帮助各种规模的用户建立、控制、监管、解决问题和维修c级基础设施，这些都是通过内置的模块、Web浏览器及2英寸的交互式LCD窗口实现的。

　　HP BladeSystem c级产品拥有软件管理能力、可简化硬件配置以及服务器刀片和虚拟机之上和之间的应用的装载、变化或移动，实现自动化供应;同时，能查明性能瓶颈，并快速扩充资源，以满足业务需求；将基于政策的自动化、健康监视以及告警集合在一起，以便快速从系统故障中恢复;HP漏洞和补丁管理可帮助管理员检测潜在安全漏洞并在其危害系统前将其更正。

  打造更经济刀片

　　HP BladeSystem c-Class刀片系统追求“绿色”，通过其新型能量智控技术(Thermal Logic)和PARSEC体系架构，帮助用户降低能耗和制冷费用。通过采用能量智控技术，同等电力可以供应的服务器数量将增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升了30%。这使得在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变甚至减小，整体设计所需部件也将减少。

　　HP PARSEC体系结构是刀片系统的创新设计，目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、浪费功率和空间。HP PARSEC是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成了四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其他部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普的Active Cool风扇，用户就可以获得不同的冷却配置。

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