计算机存储芯片制造商美光与三星近日同时宣布，由它们领导的混合存储立方联盟已经发布了混合存储立方的第一份规范草案，该草案初步制定了混合存储立方的接口规范。

    混合存储立方是一种先进的存储芯片，如果研发成功，它将使计算机性能飞速提升。例如，未来采用混合存储立方的内存，它的传输性能将比现役的DDR3内存快10倍以上。
 

    除了美光与三星之外，混合存储立方联盟的成员还包括了全球不少大牌企业，例如ARM、惠普，IBM、微软等等。

    据悉，最终版的混合存储立方规范预计将于今年年底面世。

免责声明：本网站（http://www.ciotimes.com/）内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容（包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等）版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，请及时通知本站，予以删除。