2013-11-08 15:54:42 来源:工控网
2013年3月工信部发布传感器及智能化仪器仪表行动计划,2013年5-8月物联网专项基金申报,这是第三批5个亿,然后2013年8月住建部提出智慧城市计划193个城镇和区,也依然有国开行的授信。这是从不同的部委来的一些通过政策发展建议、通过给钱,部委就给钱不给政策。除此以外在现在提出的新四化,更多的也是信息技术怎么样影响我们的生活,其实城镇化就是要更多依托智慧城市高效建设的模式和思路去真正落实克强总理所提到的城镇化,城镇化包括一揽子各种各样的应用。
2013年3月工信部发布传感器及智能化仪器仪表行动计划,2013年5-8月物联网专项基金申报,2013年8月住建部提出智慧城市计划193个城镇和区,接连的产业规划都为物联网应用性发展提供绝佳的发展机遇。
同时据工信部介绍,目前工信部办公厅和财政部办公厅已启动2013年物联网发展专项资金项目的申报工作,希望通过专项资金支持一批技术水平高、产业带动性强、应用规模大的关键技术研发和产业化项目,以及系统研制项目,促进物联网在经济社会重点领域的应用,培育壮大物联网市场,推动物联网产业化、规模化发展。
2013年物联网发展专项资金将支持六大重点领域,分别为:智能工业领域,重点支持工业生产过程控制、生产环境检测、制造供应链跟踪、产品全生命周期检测等物联网系统;智能农业领域,重点支持农业生产精细化管理、生产养殖环境监控、农产品质量安全管理与产品溯源等物联网系统;智能环保领域,重点支持城市大气环境实时监测、重点流域和湖泊水质监测、工业污染源排放实时监控等物联网系统;智能物流领域,重点支持覆盖库存监控、配送管理、安全追溯全流程的物联网系统;智能交通领域,重点支持交通状态感知与交换、交通诱导与智能化管控、车辆定位与调度、车辆远程监测与服务等物联网系统;智能安防领域,重点支持社会治安监控、危险化学品运输监控等物联网系统。
如今,集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中面临着前所未有的机遇及挑战,集成电路是物联网发展的基石,先进的物联网集成电路封装技术可以进一步提高电子信息产品的性能和稳定性,减小体积,降低成本和功耗,缩短产品设计与制造的周期,提高产品市场竞争力,这为物联网行业日益膨胀的大数据处理提供了较强的技术支撑。
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