新型纳米技术可让电路板如纸张般轻薄
新型纳米技术可让电路板如纸张般轻薄
2015-12-07 16:54:36 来源:cnbeta 抢沙发
2015-12-07 16:54:36 来源:cnbeta
摘要:据外媒报道,美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。
关键词:
纳米技术
据外媒报道,美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术,可以实现复杂材料的无损融合,从而制作出如纸张般轻薄的电路板。纳米颗粒融合技术并非新鲜事,但由于嵌入过程中过度依赖高温,所以过程中往往会产生巨大损害,影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术,使用氙气灯代替传统热源进行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,从而减少长时间高温融合的损耗。
简单来说,如果该技术具有市场前景,我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减,令人期待。
第三十八届CIO班招生
国际CIO认证培训
首席数据官(CDO)认证培训
责编:pingxiaoli
免责声明:本网站(http://www.ciotimes.com/)内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容(包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等)版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,请及时通知本站,予以删除。