在此次会议同期，将举办“数字化转型灯塔案例”评选活动，苏州斯科半导体有限公司作为参选单位之一，将展示其优秀的数字化转型案例“斯科半导体CIM系统建设项目”。

苏州斯科半导体有限公司

苏州斯科半导体有限公司是由理想汽车关联公司——北京车和家汽车科技有限公司与湖北三安半导体有限责任公司共同出资组建，专注于第三代半导体SiC车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。

斯科半导体CIM系统建设项目

作为中国新能源市场的创新者，理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力，该系列车型将搭载基于SiC功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。

因此，斯科半导体急需快速实现240万只碳化硅半桥功率模块的年产值，以确立理想汽车的技术和产品领先优势。

在此背景下，斯科半导体CIM系统建设项目，以“高效率、低成本、高质量”为总目标，建设一体化制造管理平台(CIM系统)，实现制造全过程闭环管控，车间生产透明化、生产响应敏捷化、部门协作实时化的管理需求，提升工厂柔性制造能力，快速应对市场变化。

斯科半导体CIM系统建设项目，具有三大特色。

特色一：整厂CIM系统分阶段建设

基于斯科半导体工厂实际状况，结合智能制造发展规划，分三个阶段建设智能制造系统。

第一阶段，通过构建一体化生产管理平台(MES、SPC、RMS、Report）和设备自动化平台(EAP)，实现生产透明化、业务流程信息化、数字化、生产管理IT化；

第二阶段，通过导入运营管理Dashboard、良率管控(YMS、TMS)、质量管理(QMS)、设备缺陷侦测 (FDC)、设备远程控制(RCM)、AGV/立库应用等，实现生产自动化、无人化；

第三阶段，通过引入大数据分析、数字孪生等先进技术实现数智融合，大幅提升效率和良率，降低生产成本。

特色二：IT与OT融合

在斯科半导体工厂建设过程中，不仅考虑了从IT侧视角切入提供CIM系统，还特别重视挖掘数据价值，利用物联网、AI、大数据等创新技术优势，向OT侧的底层设备赋能，以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级。以生产管理业务流程梳理为例，从原材料入库、工单管理、AMB打印、芯片贴片、铜夹贴片、烧结、框架焊接、焊线、塑封、后固化、去溢胶、切筋成型、半桥测试、全桥组装、全桥测试、包装、成品入库、生产报表、生产看板……等31个方面，斯科半导体做了细致化的梳理，与信息化公司做了200多次技术碰撞，在懂“制造”的OT技术的技术上，深入锚定“智能化”的IT技术，从而实现了 IT与OT的融合，让CIM系统更好地服务智能工厂的业务流程。

特色三：项目精密管理

优秀的项目管理机制是项目成功落地的保障。斯科半导体智能工厂整厂建设，涉及范围极广，包括智能工厂业务流程架构、各应用系统技术架构、从底层设备到上游营运管理数据架构以及软硬件基础架构，累计数十个项目，项目跨度持续2年、参与人员数百人。

为顺利完成这些挑战，斯科半导体制定了精细化的项目管理办法，确保每个阶段的智能制造系统成功上线。

在新能源汽车中，碳化硅主要应用于电驱中的主逆变器，能够显著降低电力电子系统的体积、重量，降低电池成本、提高功率密度。另外，碳化硅替代硅可以减少逆变器80%的能量损失，碳化硅芯片还擅长散热，减少汽车冷却系统负担。有数据统计，碳化硅能带来每辆车500-1000美元的成本节约。然而，碳化硅对工艺要求非常高，全球碳化硅市场主要被国际大厂垄断，即便“芯慌”已经有所缓解，但碳化硅还是属于比较紧缺的状态。

作为理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一，苏州斯科半导体有限公司承担着SiC车规功率模块研发及生产的重任。斯科半导体的成功生产，是国产碳化硅芯片的一大进步。

同时，斯科半导体此次引入的智能制造CIM软件供应商（TCL格创东智）也是国产企业，国产智能制造软件赋能国产智能工厂，是国人的骄傲。