2023年11月17日，由中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主办的2023（第六届）金融科技产业大会在北京国际会议中心召开。本届大会以“数向金科，智引未来”为主题，旨在汇聚金融科技领域最新成果和成功案例，分享产业前沿创新实践，搭建跨领域交流合作平台，共促金融数字化转型发展，共探数智金融创新未来。

　　中国工程院院士、中国科学院计算所研究员倪光南，工业和信息化部财务司副司长、一级巡视员翁啟文，中国证监会信息中心副主任张涛，工业和信息化部规划司副司长张建华，中国银行(3.970, 0.02, 0.51%)业协会首席信息官高峰等领导专家出席大会。

　　翁啟文指出，每一次产业革命都始于科技创新，成于金融创新，兴于产业创新。当前，金融体系正是在以数字技术为核心的金融科技推动下不断创新演进。在此背景下，金融业各类主体要坚持服务实体经济，支持推进新型工业化；金融科技企业要加强技术创新，推动金融与科技双向赋能；产融合作平台要深化金融科技应用，提升产融合作质效。

　　张涛表示，数字经济作为构建新发展格局的主要战略方向，将是今后金融业发展的重要源泉，业界需要强化金融科技布局，加快推动各项新技术的落地应用，同时也要进一步加强金融科技治理，并高度关注金融科技安全，牢牢守住不发生系统性金融风险的底线。

　　高峰指出，高质量的金融服务是支撑高质量发展的重要手段，当前数字化转型在促进银行业高质量发展中发挥关键作用，而数字化转型的路径和方法没有唯一的答案，需要设计差异化战略，并建立完善的评价体系。高峰同时提出，产业侧、科技侧和金融侧三方共同发力，才能创新发展产业数字金融，驱动经济良性发展。

　　倪光南院士发表了题为《大力发展RISC-V基础软件，推动RISC-V生态繁荣》的主旨演讲，从开源对全球信息技术发展的强大推动力角度出发，分析了开源CPU架构对芯片产业引领的作用，提出发展开源RISC-V基础软件和人才培养，推动开源RISC-V的生态繁荣，为推动全球芯片产业创新发展贡献中国智慧、中国方案、中国力量。

　　大会主论坛举行了三场重点仪式，包括国家产融合作平台高新区支持专区发布仪式、中国信通院与合作伙伴签约仪式、《基于业务价值的金融业数字化转型能力评估模型》首批评估启动仪式。

　　国家高新区已经成为我国实施创新驱动发展战略的重要载体，为全面贯彻全国新型工业化推进大会和中央金融工作会议精神，在工业和信息化部指导下，国家产融合作平台正式上线“高新区支持专区”。专区将链接全国178个国家高新区，汇集全国优质金融资源，引导金融产品服务创新，为园区企业提供精准化、特色化、普惠化的金融服务，更好支撑新型工业化和高质量发展。

　　会上，中国信通院和中国银行业协会进行了战略合作协议签约，双方将在金融科技创新及风险防范和信息技术创新与应用等课题研究、应用标准制定、生态建设、人才培养等方面开展深度合作。中国信通院云计算与大数据研究所与国泰君安、中金公司、华福证券3家金融机构以及恒生电子、紫光恒越、网迅科技、新华三、赢时胜、青藤云安全、凯美瑞德等多家科技企业分别进行了合作签约；同时，还与建设银行深圳分行、明心数智进行了三方合作签约，共同探索产业数字金融创新应用。

　　中国信通院在会上发布了“1+1+N”金融科技年度成果，包括1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书（2023年）》、1本案例集——《“金信通”金融科技创新应用案例集2023-2024》和“N”项年度成果。

　　中国信通院云计算与大数据研究所金融科技部主任何阳对“1+1+N”进行解读。其中《中国金融科技生态白皮书（2023年）》是中国信通院连续第6年发布的金融科技领域跟踪研究成果，聚焦过去一年来国内外金融科技领域新的发展情况，分析了金融科技产业、技术、市场主体、应用场景创新等方面的进展，并对产业生态未来发展进行了展望。

　　大会发布了第三届（2023）“金信通”金融科技创新应用案例征集结果，并对入选的优秀案例进行授牌。本次案例征集工作历经5个月，共收到案例500余份，通过网络投票、组委会初筛、专家函评、线上答辩等环节，最终遴选出百余个具有代表性的创新案例。

　　会上，来自中金公司、华夏银行(5.590, 0.03, 0.54%)、华为、蚂蚁集团、腾讯、星环科技(73.670, -4.40, -5.64%)等金融机构和科技企业的领导专家进行了主题分享，以不同视角对金融科技相关领域进行解读。

　　本次大会设置了1场开幕式暨主论坛，1个金融科技创新案例展，5场主题论坛和2场专项会议，汇聚了政、产、学、研、金等各领域专业人员，深度解读金融科技相关政策，详细分析数字化时代各类技术在金融业应用现状，探讨金融科技当前挑战及未来发展趋势。

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